REVISIÓN: Placa base Gigabyte X670E Aorus Master

La nueva era está aquí: recibimos la placa base X670E Aorus Maestro da Gigabyte, diseñado para computadoras de alto rendimiento y te diremos si vale el precio que pagas. Este es un modelo de primera línea diseñado para la nueva generación de procesadores. Ryzen 7000 da AMD, compatible con enchufe AM5, diseñado con alta tecnología, del cual hablaremos con más detalle a continuación.

Características

Entre sus principales características se encuentra una construcción robusta con un diseño atrevido, tiene un formato E-ATX, lo que significa que es un tarjeta madre grande y pesado para armarios Torre llena.

También fue diseñado con ranuras memoria 4x DDR5 @ 5200 MHz doble canal, que duplica la velocidad de transferencia de datos de la computadora y admite conectores de alimentación ATX de 24 pines y conector de CPU 8+8.

Como está preparada para soportar piezas desde niveles intermedios hasta avanzados, la placa base necesita una excelente gestión de la energía, así como un buen sistema de refrigeración, de lo contrario se calienta y no aguanta la tarea, corriendo el riesgo de estropearse demasiado. En el caso de la X670E, viene con un diseño térmico avanzado compuesto por un revestimiento de nanocarbono, un material que se calienta menos, un panel trasero de aluminio y una almohadilla de conductividad térmica de 12 W/mk. Estos componentes facilitan la disipación del calor, evitando que se acumule en la misma región.

Aún hablando de disipación de calor y potencia energética, el X670E Aorus Master tiene un sistema VRM digital 16+2+2 gemelos, los VRM, o módulos reguladores de voltaje, ajustar la cantidad de energía que va a la CPU, evitando inestabilidad en el funcionamiento del procesador. Como estamos usando un procesador AMD 9 7950X en esta revisión, la calidad de VRM es de suma importancia y Aorus Master fue diseñado para satisfacer esta demanda.

Para garantizar el máximo rendimiento de Turbo Boost y overclocking de la CPU de nueva generación de AMD, la serie de placas base GIGABYTE AORUS equipa el mejor diseño VRM jamás creado con componentes de la más alta calidad.

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Por último, pero no menos importante, la placa base presenta un diseño listo para 2 PCIe 5.0 x4 M.2 con 2 PCIe 4.0 x4 M.2 con M.2 Thermal Guard III y II, 1 SMD PCIe 5.0 x16 con Ultra Durable Shield ™ y 1 PCIe 4.0 x4 y 1 PCIe 3.0 x2 más LAN rápida de 2.5 GbE y conexiones Wi-Fi 6E 802.11ax para Internet inalámbrica.

El diseño PCIe 5.0 admite el doble de ancho de banda que PCIe 4.0 y garantiza su compatibilidad con SSD y GPU de gama alta que se lanzarán en los próximos años a plena capacidad.

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Pruebas

Mira el Configure usado

Perfil de CPU

Es punto de referencia da 3DMark que se enfoca solo en el rendimiento del procesador, probando el threads por separado, lo que muestra un resultado más detallado. A continuación, respectivamente, los resultados del procesador AMD 9 7950X de nueva generación equipado con nuestra placa base de gama alta.

Puntuación en las pruebas múltiples hilos e solo hilo Se mantuvo en el patrón de máquinas con el mismo nivel de procesamiento.

Los detalles de monitoreo del perfil de la CPU nos muestran que el procesador permaneció casi todo el tiempo a 86 °C, una temperatura muy alta que indica la necesidad de ventiladores adicionales para ventilar la máquina.

Cyberpunk 2077

Cyberpunk 2077 es considerado un juego que exige mucho de los componentes gráficos y de la CPU de la computadora: en cuanto a cuelgues o tartamudeos, no hubo ningún problema. Pero en cuanto a calefacción y energía, tuvimos algunos "problemas", en momentos de pico alto y jugabilidad más frenética la placa base registraba 81 °C de calentamiento de la CPU, pero solo un 39% de uso de la misma.

Podemos considerar que este resultado se debe a la falta de un sistema de refrigeración en el Configure ensamblado, porque como no había una caja que pudiera contener una placa base de ese tamaño, terminó sin la ayuda de ventiladores para disipar el calor generado por el procesador. Tenga cuidado, las placas base de nivel medio y avanzado necesitan la atención del usuario con respecto al ensamblaje e instalación de suficientes ventiladores para expulsar el aire caliente.

Red Dead Redemption II

Con el juego occidental de Rockstar Games la historia fue diferente, el calentamiento de la CPU no superó los 68 °C, lo cual es bueno, el uso de la CPU fue del 11 %, lo que demuestra que no hubo estrés en los componentes.

Opinión

A pesar de calentarse bastante, algo esperado para una placa base de este tamaño y capacidad, la X670E no solo hizo el trabajo sino que también se mantuvo estable durante todo el tiempo de uso, mostrando poco ruido solo en momentos de alto rendimiento, como en las pruebas de Benchmark.

Este ruido, por ejemplo, no estaba presente durante el juego ni en la edición diaria de fotos y videos, que es lo que más hago en mi día a día.

Podemos decir que fue un resultado satisfactorio, ya que en el punto de calefacción, realmente le faltaba un buen esquema de refrigeración con ventiladores auxiliares y no disponía de ese recurso. Con eso en la mano, el consumidor difícilmente pasará por la misma situación, ya que la construcción de esta placa base fue desarrollada con eso en mente.

Es importante recalcar que no tuve ningún problema de atragantamiento y choques, ¡aprobado!

Ficha Técnica

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Texto corregido por: Pedro Bonfim